日興のコア技術

日興のコア技術

開発設計技術

雷防護技術

最近の通信機器等に使用される半導体素子は、低消費電力化、高密度化のため
過電圧に対する耐力が低くなっています。

通信機器等は雷サージのような過電圧にさらされる環境に設置されるため、
過電圧に対する保護が重要となります。通信線の機器を雷サージから保護する技術です。
雷防護の開発・設計・組立までお客様のニーズに併せた開発・設計を行ないます。

• 避雷管の開発・設計
• 雷防護基板設計
• 雷防護機器の開発･設計

通信機器開発

電話機、ナンバーディスプレイアダプタ等の端末機器において、
部品選定から基板設計・筐体設計・組立まで、お客様のニーズに併せた開発・設計を行ないます。

• 部品選定・基板設計・部品搭載
• 筐体設計・組立・梱包

　　

防雨・防滴・防塵技術

防雨設計とは、屋外・軒下など雨の降りかかる場所でも、内部まで水が入らない構造設計技術です。
防滴設計とは、軒下など水滴が垂れるような場所でも内部まで水が入らない構造設計技術です。
防塵設計とは、埃・ちり等の進入を防ぐ構造設計技術です。

製品の設置場所により、雨・埃等から内部を守る筐体設計技術が必要となります。
弊社では、長きにわたり蓄積してきた技術であり、多数の製品を開発してきました。
そのノウハウを生かし、筐体設計から組立までお客様のニーズに併せた開発・設計を行ないます。

防雨、防滴、防塵設計・組立・梱包

ケーブル把持構造設計

ケーブルは、台風などによりしっかりと固定しないと接続部が外れてしまったり、
飛ばされたりして危険です。　そこで、ケーブルを固定（把持構造）する事が必要となります。
弊社は、これまでケーブル把持構造設計を必要とする製品を多数開発してきました。

ケーブル等を簡易に固定したい、ある規格値以上の把持力が必要である等、
お客様のニーズに併せた開発・設計を行ないます。

　　
ケーブル把持構造設計・組立・梱包

製造技術

基盤実装技術

①面実装部品類：チップマウンターによる実装、及びリフローハンダ装置

保有設備
チップマウンター	松下（CM95R-M）
	松下（CM92R-M）
ディスペンサー	ヤマハ（YM1120D）
エアーリフローハンダ装置	日本アントム（ソルシス310R）
	エイテックテクトロン

経験豊かな専属オペレーターが担当しています。最小部品サイズ1608（1.6×0.8×0.45）の
チップ部品から搭載可能で、最大基板（330×250×2）最小基板（50×50×0.5）までの搭載が出来ます。

カッティング加工

①ビニール線のカットをビニール線切断機により、外皮の剥き及び一定に切断が出来ます。

保有設備
ビニール線切断機	松原研究所：Ｂ型

②ナイロン製（織維状）のベルトを通常に刃物でカットすると、切断部に織維ほつれが発生してしまいま
すが、弊社では、超音波融着機を使用することで、切断面を溶かしながらカットするのでほつれること
なくカットが出来ます。また、穴明け等の加工が可能です。

保有設備
超音波融着機	SONOPET-1200B

③ポリエチレンチューブ（樹脂製チューブ）をスパイラルカット機（自社製作機器）に通す事で、
チューブの外周をスパイラル状にカットしながら、一定の長さで切断ができます。

④柔軟性ある成型品を弊社専用カット機（自社製作機器）により、
波形等の特殊形状のカットができます。

　

融着加工

①超音波により成型品（ポリプロピレン）同士を振動させ、摩擦により接着ができます。
ポリプロピレンは、接着が難い成形材です。

保有設備
超音波融着機	精電舎電子工業（SONOPET-1200B）

②ヒートシーラを使用することにより、ビニールシート同士を
接合させることができます。

保有設備
オートシーラ	フジインパルス（FI-400Y）

シーケンサ制御

弊社では、工程の合理化について積極的に取り組んでおり、煩わしい手作業工程を自動化することにより、品質の安定化、及び作業の簡略化の実現を目指しております。その一つの手法として「シーケンサ制御」を用いております。

　　

セル組立

弊社は、製造工程内での品質の作り込みの実現、及び製造工程の合理化を推進する為、
セル生産の導入を積極的に取り組んでおります。